日本 OKK 大宫工业 OVM‑SA‑8 真空式半自动晶圆贴膜机 OVM‑SA‑12
2026-10-09 16:44:29
admin
日本 OKK 大宫工业 OVM‑SA‑8 真空式半自动晶圆贴膜机 OVM‑SA‑12
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 子型号 | OVM‑SA‑8（8 英寸机型）；OVM‑SA‑12（12 英寸机型） |
| 适用晶圆 | 2‑8 英寸；8‑12 英寸（两款机身）；兼容 TAIKO 减薄晶圆、MEMS 翘曲薄片、玻璃基板 |
| 划片框架 | 8 寸版：5‑8 寸；12 寸版：8‑12 寸 dicing frame |
| 兼容胶带 | BG 背磨胶带、UV 划片胶带、DAF 膜、干膜 DFR |
| 贴附方式 | 专利无滚轮差压真空贴附（非辊压式） |
| 内置机构 | 自带预切 Pre‑cut 单元（节约胶带耗材） |
| 电源 | AC200V 三相，15A |
| 气源 | 0.5MPa 以上干燥压缩空气；设备需要外接干式真空泵 |
| 外形尺寸 OVM‑SA‑8 | W500 × D770 × H1010 mm；整机约 110kg |
| 外形尺寸 OVM‑SA‑12 | W613 × D873 × H1035 mm；整机约 150kg |
| 配方存储 | 可保存 10 组工艺配方；真空度、泄压速度、工艺参数可数值设定 |
| 选配项 | 内置加热工作台；非接触中空吸附台面（保护器件图形面） |
